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炉温测试仪波峰焊接不良三类主要原因及其对策
发布时间:2015-08-25   点击次数:356次

不良一、焊料不足:

    焊点干瘪/不完整/有空洞,插装孔及导通孔焊料不饱满,焊料未爬到元件面的焊盘上。具体原因及对策如下:

1、PCB预热和焊接温度过高,使焊料的黏度过低:预热温度90-130℃,元件较多时取上限,锡波温度250+/-5℃,焊接时间3~5S。

2、插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出:插装孔的孔径比引脚直径大0.15~0.4mm,细引线取下限,粗引线取上线。
3、插装元件细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪:焊盘尺寸与引脚直径应匹配,要有利于形成弯月面。

4、金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中:反映给PCB加工厂,提高加工质量。

5、PCB爬坡角度偏小,不利于焊剂排气:PCB的爬坡角度为3~7℃。

不良二、焊料过多:

    元件焊端和引脚有过多的焊料包围,润湿角大于90°。具体原因及对策如下:

1、焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大:锡波温度250+/-5℃,焊接时间3~5S。

2、PCB预热温度过低,焊接时元件与PCB吸热,使实际焊接温度降低:根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度,PCB底面温度在90-130。

3、助焊剂的活性差或比重过小:更换焊剂或调整适当的比例。

4、焊盘、插装孔或引脚可焊性差,不能充分浸润,产生的气泡裹在焊点中:提高PCB板的加工质量,元器件先到先用,不要存放在潮湿的环境中。

5、焊料中锡的比例减少,或焊料中杂质Cu的成份高,使焊料黏度增加、流动性变差:锡的比例<61.4%时,可适量添加一些纯锡,杂质过高时应更换焊料。

6、焊料残渣太多:每天结束工作时应清理残渣。

不良三、焊点桥接或短路。

1、PCB设计不合理,焊盘间距过窄:按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip元件的长轴应尽量与焊接时PCB运行方向垂直,SOT、SOP的长轴应与PCB运行方向平行。将SOPzui后一个引脚的焊盘加宽(设计一个窃锡焊盘)。

2、插装元件引脚不规则或插装歪斜,焊接前引脚之间已经接近或已经碰上:插装元件引脚应根据PCB的孔距及装配要求成型,如采用短插一次焊工艺,焊接面元件引脚露出PCB表面0.8~3mm,插装时要求元件体端正。

3、PCB预热温度过低,焊接时元件与PCB吸热,使实际焊接温度降低:根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度,PCB底面温度在90-130。

4、焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度降低:锡波温度250+/-5℃,焊接时间3~5S。温度略低时,传送带速度应调慢些。

5、阻焊剂活性差:更换助焊剂。

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