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回流炉测温仪厂家分享回流炉温度测试规范
发布时间:2015-11-20   点击次数:520次
 一、回流炉温度测试频率:
 
    新产品生产前或老产品换线前必须进行炉温测试。
 
二、回流炉温度测试步骤:
 
1、选择正确的炉温测试板,符合生产线生产的产品。
2、调整回流炉轨道宽度与测试板对应(或直接放置于链网上)。
3、初步设置回流炉各区温度。
4、初步设置回流炉轨道传输带传送速度。
5、测试点的选取
①客户有指定选取测试点的板必须使用客户指定的测试点进行炉温测试;
②客户没有指定选取测试点的板,选取测试点必须遵循以下要求
1)至少选取三个点作为测试点,有BGA时BGA测试点不少于两点,测试BGA锡球和BGA表面温度各一点.有QFP时在IC脚焊盘上选取一点测试IC脚底部温度,zui后一点测试PCB表面温度或CHIP零件温度。若一块PCB上有几个QFP﹐优先选取较大的为测试点。
2)对于SMT贴片零件多的基板﹐应从BGA﹑QFP﹑PLCC﹑SOJ﹑SOT﹑DIODE﹑CHIP顺序选择测试点。
3)若有一些特殊材料,在选取测试点时,必须优先考虑在此材料焊盘上选取测试点,以确保该材料的焊接效果。
③焊接测试点
1)固定热电偶焊接点的大小必须在﹕L=3~5mm,W=2~4mm﹐违者需要重新焊接﹐在不影响牢固性及温度的状态下﹐焊点大小越小越好。
2)固定热电偶的材料必须是﹕380度以上的高温锡丝或使用IR-200红胶固定﹐为保证其焊接的牢固性及温度的准确性﹐没有经试验的材料不可以使用。
6、测试回流炉温度
①将热电偶按照顺序与测温器连接,然后放入绝缘外盒外;
②将测温板放进回流炉轨道上,按下测温仪上的ON启动开关,开始测温;
③自回流焊末端取出测温仪,按下OFF键,测完毕。
7、温度曲线分析
①将测试仪上的记录数据传输到电脑软件中,进行分析
②温度的设定标准
1)客户有要求时,以客户提供的曲线为准。
2)客户无要求时,则按如下要求设定
A::预热区:(30~140℃)升温速率保持在2.5℃/S以下。
B:恒温区:(140~180℃)时间一般在60SEC~120SEC之间。
C:回流区:183℃以上,维持在45SEC~90SEC.且200℃以上的时间维持在20SEC~60SEC。
D:顶峰温度为:210~240℃。
E:冷却区:(zui高温度~130℃)速率保持在:有铅制程3℃/S以下
 
三、正式生产
 
    注意观察前10块PCBA过炉后的焊接状态,如没有问题将确定好的炉温曲线图进行打印-签字-审批-悬挂到产线

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