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锡膏测厚仪的合理选择讲解

发布时间:2020-02-12   点击次数:155次
   锡膏测厚仪是一种利用激光三维扫描技术的检测仪器,它能够将印刷在PCB板上的锡膏厚度分布测量出来。该仪器利用激光投射原理,将高精度的红色激光(精度可达15微米)投射到印刷锡膏表面,并利用高分辨率的数字相机将激光轮廓分离出来。
  锡膏测厚仪根据轮廓的水平波动可计算出锡膏的厚度变化,描绘出锡膏的厚度分布图,可以监控锡膏印刷质量,减少不良产品的产生。锡膏测厚仪广泛应用于SMT制造领域,是管控锡膏印刷质量的重要量测设备。
  区分锡膏测厚仪优劣的指标集中在分辨率、测定重复性、检查时间、可操作性和GR&R(重复性和再现性),这几点也是选择仪器时的关键点!
  1.分辨率:分辨率直接影响着图像的质量,采用分辨率高的相机能减少调试检查程序的工作量,还能减少误报率。
  2.测定重复性:在相同的测量环境、相同的测量仪器、相同的位置和短时间内,对同一被测量连续测量所得结果之间越接近,说明产品的质量越好。
  3.检查时间:测试仪的检查速度也直接影响的生产的速度,所以一台好的设备,拥有较快的检测时间是必须的。
  4.可操作性:不同的操作终端操作难易情况不一样,只有更人性化的操作,操作人员更容易上手,才能降低人为操作环节的失误。
  5.GR&R:重复性和再现性越高,就越能减少测量误差,使测量值越接近真实值。
  请牢记这5条原则是区分锡膏测厚仪优劣的基本指标!
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