锡膏测厚仪能通过自动XY平台的移动Z轴图像自动聚焦及激光的扫描锡膏获得每个点的3D数据，也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度，使锡膏印刷过程良好受控制，设备操作简单，采用三轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏厚度。
锡膏测厚仪可当SMT坐标机使用，可预警，可自动生成CP、CPK、X-BAR，R-CHART，SIGMA柱形图、趋势图、管制图等；具备精密可靠的硬件系统，提供可信测试精度与可靠的使用寿命。
锡膏印刷质量对SMT生产工艺十分重要，根据行业分析报告，SMT生产线中的74%不良来自锡膏印刷不良。电子行业的发展非常迅速，锡膏印刷不良因素正不断扩大，因此需要锡膏测厚仪的检测。
锡膏测厚仪的操作规程：
1.检查电脑与测量系统连接良好，电源连接正常；
2.开启电脑主机及检测系统；
3.当操作系统正常启动后，用鼠标双击桌面ASM图标，开启测试程序；
4.将带测PCB放在工作台适当位置，找到测试点，调节光源及镜头使图像清晰；
5.上下移动调整杆，当调整杆移到激光线反射光线中间处，可进行直接测量；
6.冻结影像；
7.窗口设定，单口测量，设定检测窗口或以鼠标点出两点，两点定出位移量作成点量测记录表；
8.检测参数设定；
9.显示与否。
