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锡膏测厚仪的操作规程你了解吗?
发布时间:2020-07-15   点击次数:68次
   锡膏测厚仪能通过自动XY平台的移动Z轴图像自动聚焦及激光的扫描锡膏获得每个点的3D数据,也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度,使锡膏印刷过程良好受控制,设备操作简单,采用三轴自动移动、对焦,自动补偿修正基板翘曲变形,获取准确锡膏厚度。
  锡膏测厚仪可当SMT坐标机使用,可预警,可自动生成CP、CPK、X-BAR,R-CHART,SIGMA柱形图、趋势图、管制图等;具备精密可靠的硬件系统,提供可信测试精度与可靠的使用寿命。
  锡膏印刷质量对SMT生产工艺十分重要,根据行业分析报告,SMT生产线中的74%不良来自锡膏印刷不良。电子行业的发展非常迅速,锡膏印刷不良因素正不断扩大,因此需要锡膏测厚仪的检测。
  锡膏测厚仪的操作规程:
  1.检查电脑与测量系统连接良好,电源连接正常;
  2.开启电脑主机及检测系统;
  3.当操作系统正常启动后,用鼠标双击桌面ASM图标,开启测试程序;
  4.将带测PCB放在工作台适当位置,找到测试点,调节光源及镜头使图像清晰;
  5.上下移动调整杆,当调整杆移到激光线反射光线中间处,可进行直接测量;
  6.冻结影像;
  7.窗口设定,单口测量,设定检测窗口或以鼠标点出两点,两点定出位移量作成点量测记录表;
  8.检测参数设定;
  9.显示与否。
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