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2d锡膏厚度测试仪主要功能及特点分析
发布时间:2016-11-08   点击次数:451次
   一、2d锡膏厚度测试仪的主要功能:
  1.测量:单探头全量程测厚;
  2.存储、删除:可存入测量数据254个,对测量中的单个可疑数据进行删除,也可以删除存储区内的所有数据;
  3.读:读出已存入的测量数据;
  4.统计:设有三个统计量,平均值zui大值zui小值;
  5.校准:可进行零点校准、两点校准及系统校准;
  6.电量:具有欠压显示功能;
  7.蜂鸣提示:操作过程中有蜂鸣提示;
  8.打印:可打印测量值,选配微型打印机;
  9.关机:具有自动关机和手动关机两种方法。
  二、2d锡膏厚度测试仪的特点:
  1、采用高精度光栅尺为测量基准,测量结果稳定准确光栅尺有分辨率高、稳定不变、抗干扰等优点;
  2、镜头可以连续无级变倍且放大倍率高视野缩放自如,测量定点准确。高放大倍率能有效提高精度和分辨率,而且适合细间距IC和CSP等(可测间距小于0.2mm的元件);
  3、误差来源少,稳定可靠使用相对法消除误差,见误差分析表。另有平均值功能可以有效减少误差。采用光栅尺为固定基准;采用耐磨且不易变形的花岗岩平台;一体的机座,稳重抗震;双滚柱Z轴滑轨,寿命长且精度保持性好;
  4、可方便地补偿铜箔和阻焊膜厚度误差;
  5、量程大、同时监控数条生产线;
  6、完善的统计功能,直观的图表自动判断合格与否,每个产品可以有独立的判断标准和选项设置。有平均值、标准差、Cpk、不良率、分布图、走势图、Xbar-R图等自动计算功能,可自动生成完善的报表,数据可按Excel格式输出;
  7、操作简便、用途广,测量范围大可用于半导体、点胶、BGA焊球、精密零件等。台面尺寸大,可测量大尺寸产品。
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