1.测量：单探头全量程测厚；

　　2.存储、删除：可存入测量数据254个，对测量中的单个可疑数据进行删除，也可以删除存储区内的所有数据；

　　3.读：读出已存入的测量数据；

　　4.统计：设有三个统计量，平均值zui大值zui小值；

　　5.校准：可进行零点校准、两点校准及系统校准；

　　6.电量：具有欠压显示功能；

　　7.蜂鸣提示：操作过程中有蜂鸣提示；

　　8.打印：可打印测量值，选配微型打印机；

　　9.关机：具有自动关机和手动关机两种方法。

　　二、2d锡膏厚度测试仪的特点：

　　1、采用高精度光栅尺为测量基准，测量结果稳定准确光栅尺有分辨率高、稳定不变、抗干扰等优点；

　　2、镜头可以连续无级变倍且放大倍率高视野缩放自如，测量定点准确。高放大倍率能有效提高精度和分辨率，而且适合细间距IC和CSP等（可测间距小于0.2mm的元件）；

　　3、误差来源少，稳定可靠使用相对法消除误差，见误差分析表。另有平均值功能可以有效减少误差。采用光栅尺为固定基准；采用耐磨且不易变形的花岗岩平台；一体的机座，稳重抗震；双滚柱Z轴滑轨，寿命长且精度保持性好；

　　4、可方便地补偿铜箔和阻焊膜厚度误差；

　　5、量程大、同时监控数条生产线；

　　6、完善的统计功能，直观的图表自动判断合格与否，每个产品可以有独立的判断标准和选项设置。有平均值、标准差、Cpk、不良率、分布图、走势图、Xbar-R图等自动计算功能，可自动生成完善的报表，数据可按Excel格式输出；

　　7、操作简便、用途广，测量范围大可用于半导体、点胶、BGA焊球、精密零件等。台面尺寸大，可测量大尺寸产品。