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简易型2D锡膏测厚仪

简要描述:

简易型2D锡膏测厚仪DT-200产品介绍:
随着SMT PCBA中装配的元件越来越小,元件装配密度越来越大,焊点变得越来越小。在焊接好的电路板上产生的缺陷有70%其实是来自锡膏印刷制程控制不够好。锡膏测厚机可以有效地在印刷制程中发现潜在的不良,提供有效的SPC制程控制数据,使Z终的不良大大降低。

更新时间:2015-07-08

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简易型2D锡膏测厚仪型号:DT-200

简易型2D锡膏测厚仪DT-200产品介绍:

随着SMT PCBA中装配的元件越来越小,元件装配密度越来越大,焊点变得越来越小。在焊接好的电路板上产生的缺陷有70%其实是来自锡膏印刷制程控制不够好。锡膏测厚机可以有效地在印刷制程中发现潜在的不良,提供有效的SPC制程控制数据,使zui终的不良大大降低。加上由于目前电子制造竞争日趋激烈,产生缺陷越多意味着利润的损失,甚至导致亏损。越来越多的公司在发单给电子制造代工厂时,对质量制程控制要求越来越严格,通常都会要求代工厂有该类设备,拥有有效控制锡膏印刷过程的能力。

DT-200功能简介

1. 厚度、长度、间距、面积、体积、直径、角度测量

2. 高度数值列表,可建立项目文件,数据*存储,随时查看某一时段的SPC

3. 厚度分析控制

4. 厚度数值多点及单点分析

5. 提供X-Bar,Range,CP,CPK管制图

6. 数据及分析图输出保存,提供文本及Excel格式

7. 圆心间距测量,圆心到直线的距离。

8. 提供控制上下限及规格上下限的设置

9. 高清彩色CCD130万象素相机,精度达到±0.002 mm,可以从容适应zui小01005焊盘的检测需求;

10. 重复精度测量可以在0.005mm控制范围内;

11. 高精度的laser亮度调节,以满足特殊颜色和不同客户的需求;

12.测量数据*保存,并可以随时查看某一段时间内的SPC波动情况,追溯性极高;

13.操作简单易懂,新员工半小时内可掌握并熟练操作,为客户解决用工难的问题;

14.大理石表面高精度处理,稳定性高,不易变形,长久保持精度的需求;

15.体积小,占用面积少;

16.测量速度快,报表及时有效,数值准确(通过上海市计量测试技术研究院检测认定)

17.软件功能强大,提供控制上下限及规格上下限的设定,品质控制一目了然。


DT-200技术参数:

1.相机320

2.测量精度:±0.002 mm

3.视野10 x 8 mm

4.机器尺寸420(L) x 410(w) x310(H) mm

5.重复精度 0.005 mm

6.zui小测量高度>0.002 mm

7.检测原理非接触式激光检测

8.平台:大理石平台

9.光源LED

10.电源220V单相



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